特許

J-GLOBAL ID：200903001324953185

半導体装置

発明者： 高野 陽一
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-087337
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274332
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、位相補正用の抵抗R0を削除でき、かつ、ロードレギュレーションの悪化を防止できる半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 第1のパッド(28)を第1のボンディングワイヤ(30)でパッケージの第1の出力ピン(32)に接続し、第2のパッド(36)を第2のボンディングワイヤ(38)で第1の出力ピン(32)に接続するため、ロードレギュレーションの悪化を防止でき、第3のパッド(40)を第3のボンディングワイヤ(42)で位相補正用コンデンサ(C0)が接続されるパッケージの第2の出力ピン(44)に接続するため、従来必要であった位相補正用の抵抗を第3のボンディングワイヤ(42)で代用することができ、上記位相補正用の抵抗を削除できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に形成され所定電圧を出力する定電圧出力回路と、前記定電圧出力回路の出力端子に接続された第1のパッドと、前記定電圧出力回路の入力端子に接続され出力電圧を帰還する第2のパッドと、前記第2のパッドに接続された第3のパッドと、前記第1のパッドをパッケージの第1の出力ピンに接続する第1のボンディングワイヤと、前記第2のパッドを前記第1の出力ピンに接続する第2のボンディングワイヤと、前記第3のパッドを位相補正用コンデンサが接続される前記パッケージの第2の出力ピンに接続する第3のボンディングワイヤとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G05F 1/56 310 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

G05F 1/56 310 Q ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 27/04 E

Fターム (16件)：

5F038BE07 ,  5F038BG03 ,  5F038CA07 ,  5F038EZ20 ,  5F044AA07 ,  5F044AA19 ,  5F044FF00 ,  5H430BB01 ,  5H430BB05 ,  5H430BB09 ,  5H430BB11 ,  5H430EE03 ,  5H430FF04 ,  5H430FF13 ,  5H430FF15 ,  5H430HH03