特許

J-GLOBAL ID：200903001326320783

半導体素子の製造装置

発明者： 河合 泰明
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153620
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007949
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 コリメータ及びチャンバ内壁へのスパッタリングされた物質の付着などをなくし、点検のための装置の停止をなくすことができる半導体装置の製造を提供する。【構成】 スパッタリング成膜チャンバ24内部に配置されるコリメータ21を有するRF電極30と、このRF電極30に接続されるRF電源22と、前記スパッタリング成膜チャンバ24内壁にはこのチャンバ24とは絶縁されたシールド板215を設ける。

請求項（抜粋）：

(a)スパッタリング成膜チャンバ内部に配置され、コリメータを有するRF電極と、(b)該RF電極に接続されるRF電源と、(c)前記スパッタリング成膜チャンバ内壁に該チャンバとは絶縁されたシールド板を具備することを特徴とする半導体素子の製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/203 ,  C23C 14/34 ,  H05H 1/46

FI (3件)：

H01L 21/203 S ,  C23C 14/34 M ,  H05H 1/46 L