特許
J-GLOBAL ID：200903001333783934
金属基複合材料の溶接方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-091788
公開番号（公開出願番号）：特開平5-261566
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：
【要約】【目的】 高い溶接強度が得られる金属基複合材料の溶接方法を提供する。【構成】 金属母材中に無機物質が微細に分散した金属基複合材料1同士を溶接する方法において、金属基複合材料1の突き合わせ面間に金属板状体3を介在させ、前記金属板状体3に電子ビーム5等の高エネルギービームを照射して金属板状体3と金属基複合材料1の界面を溶融凝固させて溶接する。【効果】 電子ビーム5はエネルギー密度が高く、又ビームフォーカスを小さく絞れ、しかも電子ビーム5は金属板状体3に照射するので、無機物質分散相を損傷させずに、金属マトリックス部分のみを溶融凝固させて溶接することができ、高い溶接強度が得られる。
請求項（抜粋）：
金属母材中に無機物質が微細に分散した金属基複合材料同士を溶接する方法において、金属基複合材料の突き合わせ面間に金属板状体を介在させ、前記金属板状体に高エネルギービームを照射して、金属板状体と金属基複合材料の界面部分を溶融凝固させて溶接することを特徴とする金属基複合材料の溶接方法。
IPC (4件)：
B23K 15/00 506
, B23K 10/02
, B23K 26/00 310
, C22C 1/09
