特許

J-GLOBAL ID：200903001334289275

面実装型半導体装置

発明者： 土屋 純一 ,  長峰 徹 ,  斉藤 雅浩 ,  佐藤 仁久 ,  佐藤 幸弘 ,  青木 寿世 ,  星 彰郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-245474
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111494
出願日： 1994年10月11日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】 面実装型半導体装置において、実装基板8の実装面8A上に実装した後、封止体5の一側面5Bに配列された複数本のアウターリード3Bの夫々の剥離を防止する。【構成】 実装基板8の実装面8A上に配置された接続端子9の表面上にろう材10を介在してその接続部3B1 が固着されるアウターリード3Bを封止体5の一側面5Bに複数本配列した面実装型半導体装置において、前記複数本のアウターリード3Bの夫々を可撓性フィルム2の表面上に形成された金属薄膜で構成し、前記複数本のアウターリード3Bの夫々の接続部3B1 を可撓性フィルム2を介在して前記実装基板8の実装面8Aと向かい合う前記封止体5の実装面5Cに支持する。

請求項（抜粋）：

実装基板の実装面上に配置された接続端子の表面上にろう材を介在してその接続部が固着されるアウターリードを封止体の一側面に複数本配列した面実装型半導体装置において、前記複数本のアウターリードの夫々を可撓性フィルムの表面上に形成された金属薄膜で構成し、前記複数本のアウターリードの夫々の接続部を可撓性フィルムを介在して前記実装基板の実装面と向かい合う前記封止体の実装面に支持したことを特徴とする面実装型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/04