特許
J-GLOBAL ID：200903001341668095
サーマルプリントヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-138072
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031957
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：
【要約】【目的】 水冷式のサーマルプリントヘッドにおいて、ヘッドの温度を十分に均一に保つことのできる装置を提供する。【構成】 サーマルプリントヘッドアッセンブリ30は、キャビティ36を形成して伝熱面を持つ支持部材34と、複数のヒータエレメントを持ったセラミック回路基板32を含む。支持部材34を介して、キャビティ36とセラミック回路基板32の間の熱を伝導するために、セラミック回路基板32が伝熱面に取り付けられる。プリントヘッドアッセンブリ30は水冷式であり、支持部材34がヒートシンクを形成する。ヒートシンクでは、冷却水が熱源の近くに位置する。
請求項（抜粋）：
サーマルプリントヘッドであって、複数の発熱エレメントをもつ回路基板と、冷却液の流れるキャビティと伝熱面とを有する支持部材と、を含み、前記伝熱面は前記キャビティに隣接し、前記支持部材は熱を前記伝熱面から前記キャビティに伝導し、さらに、サーマルプリントヘッドは前記回路基板と前記伝熱面とに接触し、当該回路基板と伝熱面を固定する伝熱材を含み、前記伝熱材は、前記回路基板の熱を前記伝熱面を介して直接支持部材に、さらには冷却液に伝達することを特徴とするサーマルプリントヘッド。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B41J 3/20 110
, B41J 3/20 111 D
, B41J 29/00 Q
