特許

J-GLOBAL ID：200903001342570927

半導体集積回路装置

発明者： 川又 昇
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170189
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343487
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 ウェハー状態における検査において、検査用探針によるカバー膜損傷を検出する。【構成】 半導体集積回路(IC)1上に、第1のパッド端子2上のカバー開口部3より小さい第2のパッド端子12を設け、その周囲を内辺長lがカバー開口部3の単辺長Lよりも小さくなるように金属配線11が囲むように配置する。この金属配線11に検査用探針7が接触するか否かを検出し、探針7のズレを検出する。

請求項（抜粋）：

第1のパッド端子を有する半導体集積回路装置であって、第1のパッド端子は、少なくとも一部がカバー膜に覆われ、外部端子と内部回路を接続するためのものであり、前記第1のパッド端子のカバー膜に覆われていない部分は、第1のパッド端子よりも小さい第2のパッド端子を有し、かつ前記第2のパッド端子の外周縁に沿う金属配線を有することを特徴とする半導体集積回路装置。