特許

J-GLOBAL ID：200903001346600987

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 新地 修一 ,  吉原 純子
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-087322
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274498
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】金属から成る基体とリード端子とを封止用ガラスを介して強固に接合させて、光半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定的に作動させるようにすること。【解決手段】容器本体1の貫通孔1aに一端が挿入され封止用ガラス4を介して接合されたリード端子3を具備する光半導体パッケージにおいて、封止用ガラス4は、平均気孔径が3〜15μmかつ気孔率が3〜7%の多孔質ガラスから成る。

請求項（抜粋）：

上面に開口が形成され内部に光半導体素子を収容するとともに側部に複数の貫通孔が設けられた容器本体と、一つの前記貫通孔に挿入固定され、前記側部の外側端部より光ファイバーが挿入固定される筒状の金属製固定部材と、該金属製固定部材の内側に挿入固定されたレンズ部材と、他の前記貫通孔に挿通され、平均気孔径が3〜15μmかつ気孔率が3〜7%の封止用ガラスを前記貫通孔に充填することによって接合されたリード端子と、前記容器本体の上面に取着され、前記光半導体素子を気密に封止する蓋体とを具備したことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/10 A ,  H01L 31/02 B

Fターム (9件)：

5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073EA29 ,  5F073FA07 ,  5F073FA28 ,  5F073FA29 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088JA18