特許
J-GLOBAL ID：200903001353854080
半導体ウエハ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215529
公開番号（公開出願番号）：特開平5-052900
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 ウェハ状態で確実かつ容易に各ICについてテストを行うことができる半導体ウェハを提供することにある。【構成】 半導体ウェハ1内には集積回路が多数配置されるとともに、この集積回路毎にEEPROM7が配置されている。又、集積回路毎にロジック回路6が配置され、同ロジック回路6にて集積回路を動作させるに必要な信号を発生することができる。さらに、半導体ウェハのスクライブライン3上にはウェハ状態で全ての集積回路に電源を供給するテスト用電源ライン4,5が設けられている。そして、半導体ウェハ状態でテスト用電源ライン4,5による電圧印加によりロジック回路6を用いて各集積回路を動作させ、その動作結果に応じたデータを当該集積回路に対応するEEPROM7に書き込み、このEEPROM7に書き込まれたデータによりその集積回路の良否を判断する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハ内に多数配置された各集積回路毎のEEPROMと、前記集積回路を動作させるに必要な信号を発生する、各集積回路毎の制御回路と、半導体ウェハ状態で全ての集積回路に電源を供給する電源ラインとを備え、半導体ウェハ状態で前記電源ラインによる電圧印加により前記制御回路を用いて各集積回路を動作させ、その動作結果に応じたデータを当該集積回路に対応する前記EEPROMに書き込み、このEEPROMに書き込まれたデータによりその集積回路の良否を判断するようにしたことを特徴とする半導体ウェハ。
IPC (4件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 29/788
, H01L 29/792
