特許

J-GLOBAL ID：200903001361887257

平面コイルの製造方法、平面コイルおよびトランス

発明者： 楫野 隆
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075780
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267166
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板上にコイル導体線条を有する平面コイルにおいて、コイル導体線条の占積率を高くする。また、コイル導体線条の断面形状および寸法を、コイル内の位置によらず均一とする。【解決手段】 絶縁基板に下地導体層を形成する下地導体層形成工程、前記下地導体層の表面が螺旋状に露出するようにレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程、前記下地導体層を下地として電気めっきを行うことにより、断面がほぼ矩形の中心導体を形成する第1の電気めっき工程、前記レジストパターンを剥離するレジストパターン剥離工程、前記中心導体を下地として電気めっきを行うことにより表面導体層を形成し、前記中心導体とこれを被覆する前記表面導体層とからなるコイル導体線条を完成させる第2の電気めっき工程有する平面コイルの製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に下地導体層を形成する下地導体層形成工程、前記下地導体層の表面が螺旋状に露出するようにレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程、前記下地導体層を下地として電気めっきを行うことにより、断面がほぼ矩形の中心導体を形成する第1の電気めっき工程、前記レジストパターンを剥離するレジストパターン剥離工程、前記中心導体を下地として電気めっきを行うことにより表面導体層を形成し、前記中心導体とこれを被覆する前記表面導体層とからなるコイル導体線条を完成させる第2の電気めっき工程を有する平面コイルの製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 B

Fターム (8件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB10 ,  5E070BA01 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E070CC10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導体パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-231687   出願人：富士通株式会社
• プリントコイル及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-290506   出願人：横河電機株式会社