特許
J-GLOBAL ID:200903001362036447

回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-297590
公開番号(公開出願番号):特開平8-162725
出願日: 1994年11月30日
公開日(公表日): 1996年06月21日
要約:
【要約】【目的】バス・バーと放熱器とを共用として、小形化を可能にする。【構成】放熱板14とこの放熱板14にトランジスタ12を絶縁し密着して取り付けるための取付孔16及び放熱板14に一体的に形成された電力入出力端子15とから構成された電力供給導体13を、大電流を流すバス・バーとして使用すると共に、トランジスタ12を取り付けて放熱器として使用するもの。
請求項(抜粋):
伝導した熱を放熱する放熱板、放熱を必要とする電子部品を前記放熱板に絶縁し密着して取り付けるための取付手段及び前記放熱板に接続された複数個の電力入出力端子を電気抵抗が低くしかも熱伝導率が高い金属材により一体的に形成した電力供給導体を設け、この電力供給導体を電力供給ラインとして使用すると共に、放熱を必要とする電子部品を前記取付手段により前記放熱板に取り付けて放熱器として使用したことを特徴とする回路基板。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H05K 1/18

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