特許
J-GLOBAL ID：200903001370539563
発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
多田 公子
, 宮川 佳三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-379895
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186197
出願日： 2004年12月28日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】放熱特性に優れた半導体発光装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体発光素子は、複数の半導体発光素子が列状に配置されている。半導体発光素子を搭載するリードフレーム12の裏面側に隣接させてヒートシンク14を配置する。ヒートシンク14とリードフレーム12との間には熱伝導性絶縁シート90が挟持されている。このような構造にすることにより、半導体発光素子を列状に配置した光量の大きな発光装置でありながら、ヒートシンクの設置場所を確保することができ、発光素子の発熱をリードフレーム12および熱伝導性絶縁シート90を介して効率よく受け取り、放熱することができる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
発光素子と、複数の発光素子を一方の表面側に搭載すると共に前記発光素子に電力を供給するリードフレームと、前記リードフレームの他方の表面側に隣接するヒートシンクと、前記リードフレームおよび前記ヒートシンクを一体化するとともに前記発光素子を露出する開口を備えた樹脂部とを有する発光装置において、
前記リードフレームは、前記発光素子をそれぞれ搭載する複数の発光素子搭載部と、電気的な端子として機能する一対の端子部と、配線部とを含み、
前記複数の発光素子は列状に配置され、前記発光素子搭載部を介して電気的に直列に接続され、
前記一対の端子部のうち第一の端子は、前記樹脂部内を通って前記複数の発光素子搭載部の一つと一体に形成され、第二の端子は前記配線部を介して前記複数の発光素子搭載部の他の一つと接続され、前記第一および第二の電極端子はいずれも、前記樹脂部から同一方向に引き出されているとともに、前記配線部は、前記樹脂部の外部に露出され、
前記ヒートシンクは、前記列状に配置された複数の発光素子の長手方向の両端部の長さよりも長く、前記樹脂部より突出したブロックであり、
前記ヒートシンクと前記リードフレームとの間には熱伝導性絶縁シートが挟持されていることを特徴とする発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, F21V 19/00
, F21V 29/00
H01L33/00 N
, F21V19/00 P
, F21V29/00 A
3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 3K014LA01
, 3K014LB02
, 5F041AA25
, 5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041AA47
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA45
, 5F041DA83
, 5F041DB07
, 5F041DC03
, 5F041DC07
, 5F041FF11
