特許
J-GLOBAL ID:200903001371968441

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-032273
公開番号(公開出願番号):特開平10-229040
出願日: 1997年02月17日
公開日(公表日): 1998年08月25日
要約:
【要約】【課題】基板の周縁部を良好に洗浄できる基板処理装置を提供する。【解決手段】ウエハ保持装置によって保持されたウエハWの周縁部に超音波が付与された第2の洗浄液を供給してウエハWの周縁部のみを選択的に洗浄するための周縁部洗浄ボックス300 を備えるようにした。【効果】ウエハWの周縁部のみを選択的に洗浄できるから、ウエハWの周縁部に存在するスラリーや不要な薄膜等を確実に除去できる。
請求項(抜粋):
基板を保持する基板保持手段と、この基板保持手段に保持された基板の周縁部に沿って上記基板に対して相対的に移動し、上記基板の周縁部に処理液を供給して上記基板の周縁部を超音波処理するための周縁部超音波処理手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 341
FI (3件):
H01L 21/30 577 ,  H01L 21/304 321 A ,  H01L 21/304 341 N

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