特許
J-GLOBAL ID：200903001372658322
表面実装型の電子部品搭載用基板、及びクリップリードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098942
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307545
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 外形寸法の大型化やマザーボード側の配線自由度の低下を伴うことなく、表面実装型の電子部品搭載用装置を直立させることができる表面実装型の電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 プリント配線板3の一辺に配列された複数個のパッド5に、クリップ端子4のクリップ部9を装着しはんだ付けする。複数本のクリップ端子4のリード部10のうち少なくとも1つのリード部10の先端を、プリント配線板3の表面S1 側に屈曲させる。残りのリード部10の先端を、プリント配線板3の裏面S2 側に屈曲させる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の一辺に配列された複数個のパッドにクリップ端子のクリップ部を装着してなり、前記クリップ端子のリード部の先端をマザーボード上の電極部にはんだ付けすることによって、前記マザーボード側との導通が図られる表面実装型の電子部品搭載用基板において、前記複数のリード部のうち少なくとも1つのリード部の先端を前記プリント配線板の表面側に屈曲させるとともに、残りのリード部の先端を前記プリント配線板の裏面側に屈曲させた表面実装型の電子部品搭載用基板。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01L 23/50
, H05K 1/14
, H05K 3/34 507
