半導体基板の枚葉式熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲垣仁義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193853
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045863
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】この発明は、昇温時及び照射時の面内温度均一性に抜群に優れた基板の枚葉式熱処理装置を提供することを目的とする。【構成】この発明に於いては、半導体基板の形状と略同じリング状に形成した赤外線ランプを、同心状で且つ外方にいくほど基板方向に傾斜するように複数本配設したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板の形状と略同じリング状に形成した赤外線ランプを、同心状で且つ外方にいくほど基板方向に傾斜するように複数本配設したことを特徴とする半導体基板の枚葉式熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/26 , H01L 21/324

引用特許：

審査官引用 (4件)

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