特許
J-GLOBAL ID：200903001378120103
熱印字用基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127842
公開番号（公開出願番号）：特開平7-329329
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】 電極とボンディングワイヤとの接合強度を低下させることなく、印字効率の高い熱印字用基板を提供することを目的とする。【構成】 絶縁基板2上に形成された有機金ペーストからなる個別電極4と、個別電極4に連なり、表層が無機金ペースト層5からなるボンディングパッド部4bとを備えた熱印字用基板において、ボンディングパッド部の厚みを1〜4μmにしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に形成された有機金ペーストから形成した導体パターンと、前記導体パターンの表層を無機金ペーストを用いて被覆形成したボンディングパッド部とを備えた印字用基板であって、前記ボンディングパッド部の膜厚が1〜4μmであることを特徴とする印字用基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B41J 3/20 111 E
, B41J 3/20 111 C
, B41J 3/20 113 B
