特許
J-GLOBAL ID：200903001380255350
半田付け装置およびその半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-156877
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025031
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】電子部品および回路基板上の電極が狭い間隔になっても安定した半田接合を可能とする半田付け装置を提供することを目的とする。【構成】回路基板11上の電極10に半田9を供給し、接合する電子部品のリード8を位置合せ後重ね合わせる。この上をフラックス供給装置でフラックス7を供給しながら研磨装置により安定した形状の濡れ面をもつこて先1aを決められた接触角で移動し半田接合を行う半田付け装置の構成とする。
請求項（抜粋）：
先端に半田濡れ面をもつ半田ごてと、前記半田ごて先端部にフラックスを供給するフラックス供給装置と、前記半田ごてをその半田濡れ面が決められた接触角で移動させる移動手段よりなる半田付け装置。
IPC (4件)：
B23K 3/02
, B23K 3/00 310
, B23K 3/00
, H05K 3/34 507
