特許

J-GLOBAL ID：200903001383590460

フリップチップ実装方法

発明者： 中西 輝 ,  橋本 薫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-034929
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235098
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 裸の半導体装置(LSIなど)チップを回路基板に直接にはんだ付けするフリップチップ実装方法に関し、はんだ接合部でのクラックや破断の発生を低減しかつはんだ接合部の押しつぶし並びに冷却具による直接のダメージを防止することのできるフリップチップ実装方法を提供する。【構成】 放熱具で冷却されるフリップチップを回路基板にはんだ付けするフリップチップ実装方法において、フリップチップ14と放熱具25との間に配置される板11であって、はんだ付け温度では溶融しない突起体12を備えている板を用意し、該板とフリップチップとを接合材13で接合し、そして、フリップチップと回路基板とをはんだバンプ16、22を介してはんだ付けし、突起物12が回路基板20に接した状態ではんだ接合部23の中央が括れているように構成する。

請求項（抜粋）：

放熱具で冷却されるフリップチップを回路基板にはんだ付けするフリップチップ実装方法において、前記フリップチップ(14)と前記放熱具(25)との間に配置される板(11)であって、はんだ付け温度では溶融しない突起体(12)を備えている板(11)を用意し、該板と前記フリップチップとを接合材(13)で接合し、そして、前記フリップチップ(14)と前記回路基板(20)とをはんだバンプ(16、22)を介してはんだ付けし、前記突起物が前記回路基板に接した状態ではんだ接合部(23)の中央が括れていることを特徴とするフリップチップ実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/473

FI (2件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/46 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-117346
  
• 特開平3-296237
  
• 特開昭63-095637