特許

J-GLOBAL ID：200903001396791260

有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネルおよびその製造方法

発明者： 竹橋 信逸 ,  河北 哲郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-068105
公開番号（公開出願番号）：特開2003-271069
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：

【要約】【課題】 有機ELディスプレイパネルにおいて、各画素電極上に形成された有機EL素子は材料物性的に耐熱性が著しく低いため半導体チップのCOG実装とフレキシブル配線基板の接続の際、従来の異方性導電フィルムによる加熱圧着工法では有機EL素子が熱劣化し、発光輝度が著しく低下する。また、接続時の熱影響を少なくするには接続部から画素電極領域までの距離を長くしなければならず、このためパネルが広額縁化、パネルサイズも大型化となり小型携帯端末機器への適用が困難となる。【解決手段】 有機ELディスプレイパネルへの半導体チップのCOG実装とフレキシブル配線基板の接続の際、導電性粒子を混入させた絶縁性光硬化型樹脂を用いて、光効果により電気的接続・固定を行うことで低温実装が実現でき、有機EL素子を熱劣化させることなく狭額縁の有機ELディスプレイパネルを実現できる。

請求項（抜粋）：

マトリクス状に配置された複数の非線形素子回路と発光部からなる画像表示配列を有している有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネルであって、突起電極を形成した半導体チップが導電性粒子を混入した絶縁性光硬化型樹脂でパネルに固定され、前記半導体チップの突起電極とパネル電極との間に前記導電性粒子を挟んで電気的な接続が行われたことを特徴とする有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネル。

IPC (7件)：

G09F 9/00 348 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 365 ,  H01L 21/60 311 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (8件)：

G09F 9/00 348 C ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/00 348 L ,  G09F 9/30 365 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (34件)：

3K007AB11 ,  3K007AB14 ,  3K007AB18 ,  3K007BB07 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03 ,  5C094AA33 ,  5C094AA42 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA09 ,  5C094DB02 ,  5C094DB05 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB16 ,  5C094GB10 ,  5F044KK06 ,  5F044LL11 ,  5F044NN21 ,  5G435AA12 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435EE32 ,  5G435EE37 ,  5G435EE42 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05 ,  5G435LL07