特許

J-GLOBAL ID：200903001408290769

高分子感温体

発明者： 松井 秀樹 ,  駒田 肇
出願人/特許権者： ダイセル・ヒュルス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-333722
公開番号（公開出願番号）：特開平9-180909
出願日： 1995年12月21日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 良好なサーミスター特性を持ち、電気特性の長期安定性に優れた、高感度で信頼性の高い高分子感温体を提供する。【解決手段】 高分子化合物の主鎖にアルキレンオキサイドをグラフト重合した構造を有する高分子グラフト体と塩類よりなる導電性付与剤を、ポリアミド樹脂に配合したポリアミド樹脂組成物よりなる高分子感温体。

請求項（抜粋）：

高分子化合物の主鎖にアルキレンオキサイドをグラフト重合した構造を有する高分子グラフト体と塩類よりなる導電性付与剤を、ポリアミド樹脂に配合したポリアミド樹脂組成物よりなる高分子感温体。

IPC (3件)：

H01C 7/04 ,  C08L 51/00 LKP ,  C08L 77/00 LQT

FI (3件)：

H01C 7/04 ,  C08L 51/00 LKP ,  C08L 77/00 LQT