特許

J-GLOBAL ID：200903001408843504

スパッタリング装置

発明者： 京野 敬
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 詔男 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235646
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083960
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 スパッタリングプロセスにおいて、第1のプロセス条件から第2のプロセス条件に移行する際に、温度条件を変化させる必要がある場合に、プロセス条件毎のホルダー温度切り替え時間を短縮するとともに、設定温度を安定して維持できる加熱・冷却機構を備えたスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 スパッタリング室51内の基板ホルダー61の下方には、基板ホルダー61を加熱・冷却するための第2の加熱・冷却機構77を内蔵した補助ブロック81が基板ホルダー61を囲むように設けられている。この補助ブロック81には、加熱・冷却機構77として、加熱用ガス配管87が設けられ、補助ブロック81の熱を、ガスを熱媒体として基板ホルダー61に伝える。

請求項（抜粋）：

半導体基板を保持する基板ホルダーと、該基板ホルダーに保持された半導体基板に対向して配置され、該半導体基板に成膜すべき物質を放出するターゲットと、該半導体基板を保持する前記基板ホルダと前記ターゲットとを収納する真空処理室とを備えてなるスパッタリング装置において、前記基板ホルダーには、該基板ホルダーに保持された前記半導体基板の温度を調節するための第1の加熱・冷却機構が設けられるとともに、該基板ホルダーの近傍には、該基板ホルダーの温度を調節するための第2の加熱・冷却機構を内蔵した補助ブロックが設けられ、前記基板ホルダーと前記補助ブロックとは、これらを相体移動可能にする駆動機構により、接触及び離間可能に設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/203 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/203 S ,  C23C 14/50 E ,  H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-227169
  
• 減圧室の半導体基板加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-184553   出願人：日本電気株式会社