特許

J-GLOBAL ID：200903001412183888

半導体センサ及び実装構造

発明者： 梅田 史彦 ,  森田 善之 ,  外谷 高志 ,  古澤 光一 ,  山口 浩二 ,  原 健太郎 ,  政井 琢
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187205
公開番号（公開出願番号）：特開2000-019042
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 小型で実装性がよく、また耐環境性もよく、加えて製造コストが安い半導体センサの構造を提供すること【解決手段】 外部接続基板5の外形寸法は感圧チップ1よりすこし大きい。外部接続基板5の上に絶縁基板2が接合され、その上に感圧チップ1が接合されている。外部接続基板5の下面には表面実装用の金属バンプ6が形成されている。外部接続基板5の上面における前記端子パッド部3と対向する部分には中継コンタクト手段が設けられ、この中継コンタクト手段を介して前記端子パッド部3と前記金属バンプ6とが電気的に接続されている。さらに、外部接続基板5,絶縁基板2及び感圧チップ1の接合部分をモールド樹脂10により全体的に封止している。

請求項（抜粋）：

物理量に応じて変位する可動部位を備えた半導体基板と、絶縁基板とが接合され、前記半導体基板と前記絶縁基板は、両者の接合面における外形寸法を異ならせ、少なくとも一方の接合面を露出させるとともに、その露出部分にセンサ回路の端子パッド部を設けたセンサ本体と、そのセンサ本体が取り付けられる外部接続基板とを備え、前記半導体基板と前記絶縁基板のうち外形寸法の小さい方と、前記外部接続基板とが接合され、その外部接続基板の外形寸法を前記センサ本体との接合面より大きくして、前記端子パッドと前記外部接続基板の接合面側表面とを対向させ、前記外部接続基板の接合側表面露出部と前記端子パッド部の対向する部分に中継コンタクト手段が設けられ、この中継コンタクト手段を介して外部回路との接続を可能とした半導体センサ。

IPC (3件)：

G01L 9/04 101 ,  G01P 15/08 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01L 9/04 101 ,  G01P 15/08 Z ,  H01L 29/84 Z

Fターム (18件)：

2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE23 ,  2F055EE25 ,  2F055FF38 ,  2F055FF43 ,  2F055FF49 ,  2F055GG01 ,  2F055GG13 ,  4M112AA01 ,  4M112BA07 ,  4M112CA02 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112CA15 ,  4M112DA18 ,  4M112DA20 ,  4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• センサ装置の構造およびその構造を実現するための実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-272123   出願人：オムロン株式会社