特許

J-GLOBAL ID：200903001413204331

半導体素子実装構造

発明者： 服部 暁 ,  渋谷 仁
出願人/特許権者： 株式会社沖ビジネス ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041681
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238760
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 隣接するバンプ間に液状樹脂を供給することによって短絡等の不良を無くすことができると共に、バンプの実装高さを確保できる半導体素子実装構造を提供する。【解決手段】 搭載基板1の配線パターン2間に配置される樹脂4と、この樹脂4間に配置されるバンプ5とを設け、前記樹脂4で前記バンプ5間に高さのある仕切りを形成し、前記バンプ5の実装高さを確保するとともに短絡を防止する。

請求項（抜粋）：

(a)搭載基板の配線パターン間に配置される樹脂と、(b)該樹脂間に配置されるバンプとを設け、(c)前記樹脂で前記バンプ間に高さのある仕切りを形成し、前記バンプの実装高さを確保するとともに短絡を防止することを特徴とする半導体素子実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 C