特許

J-GLOBAL ID：200903001414119451

半導体装置及びその製造方法

発明者： 有賀 節
出願人/特許権者： 株式会社イースタン
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290533
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110937
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップと基板との電気的接続信頼性が高く、製造工程における基板の取り扱い性を向上させた半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ2の電極端子部3に対応する部位に配線窓4が形成された基板11に、一方の面側に導体層6に接合した接続端子7が形成されており、他方の面側にエラストマー層9を介して半導体チップ2搭載され、導体層6と電極端子部3とが配線窓4を介してワイヤ10により接続されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極端子部に対応する部位に配線窓が形成された基板に、一方の面側に導体層に接合した接続端子が形成されており、他方の面側に接着剤層を介して前記半導体チップが搭載され、前記導体層と前記電極端子部とが前記配線窓を介してワイヤにより電気的に接続されてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 W

Fターム (3件)：

5F044AA02 ,  5F044AA05 ,  5F044RR08