特許

J-GLOBAL ID：200903001415019019

半導体素子の製造方法

発明者： 大西 敏生
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324308
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162925
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 エッチング後の転写の回数を削減し、作業性を向上させる。【解決手段】 半導体チップを紫外線硬化型粘着シートに貼り付ける工程と、紫外線を照射して前記粘着シートを硬化させる工程と、前記貼り付けられた半導体チップの側面をエッチングする工程と、を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップを紫外線硬化型粘着シートに貼り付ける工程と、紫外線を照射して前記粘着シートを硬化させる工程と、前記貼り付けられた半導体チップの側面をエッチングする工程と、を有することを特徴とする半導体素子の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/306 A ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 S