特許
J-GLOBAL ID：200903001415802023
半導体チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大澤 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-122005
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087429
出願日： 1998年05月01日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 異方性導電接着剤を用いて半導体チップを回路基板上に実装する際に、気泡の発生を低減して接着力を強め、半導体チップと回路基板との熱歪みの発生を防いで信頼性を高める。【解決手段】 回路基板12上に異方性導電接着剤18を配置した後、加熱治具20によって、回路基板12を異方性導電接着剤18の硬化温度より低い温度で仮加熱し、その後に半導体チップ13を回路基板12上に配置して、加熱加圧治具19によって熱圧着して、異方性導電接着剤18を硬化させる。その際に回路基板12を下面側からも半導体チップ13に対する加熱温度より低い温度で加熱することにより、熱歪みの発生を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
突起電極を設けた半導体チップを配線パターンを形成した回路基板に実装する半導体チップの実装方法であって、前記回路基板上に異方性導電接着剤を配置する工程と、その異方性導電接着を配置した回路基板を該異方性導電接着剤の硬化温度より低い温度で仮加熱する工程と、前記半導体チップの突起電極を前記回路基板上の配線パターンと位置合わせして、前記半導体チップを前記回路基板に配置する工程と、該半導体チップを該回路基板に加圧しながら加熱して前記異方性導電接着剤を硬化させる工程とを有することを特徴とする半導体チップの実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 T
, H05K 3/32 B
