特許
J-GLOBAL ID：200903001421192709
半導体装置用ヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328815
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172113
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置に搭載して冷却効率を高くするような半導体装置用ヒートシンクを提供する。【解決手段】 半導体装置用ヒートシンクの構造について、フィン群1と送風用ファンとを有し、フィン群はベース上にプレートまたはピンが縦に多数配列された形状をしている。送風用ファンは、ファン回転機構と遠心ファン2からなり、フィン群および遠心ファンにはカバー3、4が設けられている。また、遠心ファンのカバーの回転方向には、空気吸入口5が設置されている構造となっている。従来のように軸流ファンではなくて遠心ファンを搭載し、さらにヒートシンクおよびファンに、空気が外部に漏れないようにするためのカバーを設け、ファンカバーの側面に空気吸入口を設けている。これにより、放熱性能の向上、ヒートシンクの小型化、電子機器の小型化を達成することが可能となる。
請求項（抜粋）：
フィン群と送風用ファンとを有する半導体装置用ヒートシンクであって、フィン群は平板上に多数のピンまたはプレートが配列された形状をしており、フィン群は空気流入口と空気流出口が一つづつありその他の面にはカバーが設けられており、送風用ファンはファン回転機構と遠心ファンからなり、遠心ファンにはカバーと空気吸入口が設けられ、空気吸入口は遠心ファンの回転方向に設けられている構造を特徴とする半導体装置用ヒートシンク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
