特許

J-GLOBAL ID：200903001427083928

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 浦崎 直之 ,  津山 宏一 ,  小林 和仁 ,  岡野 徳雄 ,  清水 浩 ,  小川 信之 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156780
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004271
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】バイアホール、配線の高密度化、微細化に有効な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】特定の熱硬化性樹脂を、銅箔の粗化面に塗布し加熱半硬化させ樹脂層を形成し、予めめっきスルーホールと導体回路を形成した内層板の上に接着層を配置し、加熱・加圧により積層接着し、銅箔部分を、IVHの穴形状にエッチング除去し、エッチングレジストを、除去し、IVHの穴形状にエッチング除去された銅箔の微細穴から露出した樹脂層を、レーザ光を照射することにより、内層板の導体回路が露出するまで、除去してバイアホールとし、バイアホール壁面の硬化した樹脂層を、粗化剤を用いて粗化し、内層板の導体回路と銅箔を電気的に接続するための、めっきを行い、銅箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストから露出した銅箔をエッチング除去することにより、配線回路を形成し、エッチングレジストを除去する

請求項（抜粋）：

以下の工程を、この順序に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。a.二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の配合当量比をエポキシ基/フェノール水酸基=1/0.9〜1.1とし、触媒の存在下、加熱して重合させたフィルム形成能を有する分子量100,000以上のエポキシ重合体及び架橋剤、多官能エポキシ樹脂を構成成分とする熱硬化性エポキシ樹脂を、銅箔の粗化面に塗布し加熱半硬化させエポキシ樹脂層を形成し、予めめっきスルーホールと導体回路を形成した内層板の上にエポキシ樹脂層を配置し、加熱・加圧により積層接着する工程、b.前記銅箔上にエッチングレジストを形成し、エッチングレジストから露出した銅箔部分を、IVHを形成するための穴の形状にエッチング除去する工程、c.エッチングレジストを、除去する工程、d.IVHを形成するための穴の形状にエッチング除去された銅箔の微細穴から露出した、前記工程aにおいて加熱硬化したエポキシ樹脂層を、レーザ光を照射することにより、内層板の導体回路が露出するまで、除去して、バイアホールとする工程、e.バイアホール壁面の硬化したエポキシ樹脂層を、粗化剤を用いて粗化する工程、f.内層板の導体回路と銅箔を電気的に接続するための、めっきを行う工程g.銅箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストから露出した銅箔をエッチング除去することにより、配線回路を形成する工程h.前記エッチングレジストを除去する工程

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144662   出願人：株式会社山本製作所
• 難燃性エポキシフイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253994   出願人：日立化成工業株式会社
• 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-145783   出願人：日本シイエムケイ株式会社, 太陽インキ製造株式会社
• 特開平2-177596