特許

J-GLOBAL ID：200903001427235124

高周波モジュール

発明者： 疋田 光孝 ,  住岡 淳司 ,  赤木 貴俊 ,  田渕 豊治 ,  柴垣 信彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電子株式会社 ,  株式会社日立画像情報システム
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-207830
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267403
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 チップレベルまで小形化した弾性表面波モジュールを可能にする。【構成】 高周波素子2を容器3内に内蔵する高周波デバイスにおいて、上記容器3内にフレキシブルな基板7上に形成された回路を有し、該回路と上記高周波デバイス2及び容器の入出力端子12が電気的に接続されている高周波モジュール。

請求項（抜粋）：

高周波素子を容器内に内蔵する高周波モジュールにおいて、上記容器内に分布定数回路若しくは集中定数回路を内蔵し、上記分布定数回路若しくは集中定数回路により上記高周波素子のインピーダンス整合若しくはインピーダンス変換を行なう高周波モジュール。

IPC (5件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 301 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/25