特許

J-GLOBAL ID：200903001430069235

印刷配線板

発明者： 高橋 喜一 ,  染野 邦明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-315240
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164119
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】フロー半田付けの際に半田付けランドの半田が進行方向とは反対方向に寄るのを防止する。【構成】導電性パターン20が形成された基板11の一方の面には絶縁性レジスト22が形成されている。この絶縁性レジスト22は、半田付けランド23を除く部分に形成されるとともに、半田付けランド23の縁部から所定距離おいた位置に分離ランド24として輪状に形成されている。半田槽の界面上を印刷配線板10が流れる場合、分離ランド24では、絶縁性レジスト22により半田の表面張力が低下することになるので、内側半田付けランド26では半田の相対的な流速が低下する。これにより、フロー半田付けの際に半田付けランドの半田が進行方向とは反対方向に寄るのを防止できる。

請求項（抜粋）：

半田槽において所定の搬送方向に搬送されてリフロー半田付けが行われる印刷配線板において、板面に挿入孔が形成されるとともに一方の面の該挿入孔の周囲に半田付けランドを形成した基板を具備し、前記半田付けランド内の一部に半田付け不可能な分離ランドを独立させて設けることで前記半田との表面張力を該半田付けランドに比べて低下させたことを特徴とする印刷配線板。