セラミック多層基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318666
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181443
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】異なるセラミック基板の張り合わせ時やその後のヒートショックによるクラックの発生が抑えられ、かつ、耐湿性、絶縁特性に優れた信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。【構成】熱膨張係数の異なる2種類のセラミック基板1,2が、これらセラミック基板間の熱膨張係数の差を段階的に合わせるように、これら熱膨張係数の間にあって異なる熱膨張係数を有する少なくとも2種類のガラス層3a,3bで張り合わされている。そして、セラミック基板1とガラス層3b、ガラス層3bとガラス層3a、ガラス層3aとセラミック基板2との熱膨張係数の差は、それぞれ1×10-6/°C以下が好ましい。

請求項（抜粋）：

熱膨張係数の異なる2種類のセラミック基板が、該セラミック基板間の熱膨張係数の差を段階的に合わせるように、該熱膨張係数の間にあって異なる熱膨張係数を有する少なくとも2種類のガラス層で張り合わされていることを特徴とするセラミック多層基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-288854
特開平2-230798
特開平3-008395

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