特許
J-GLOBAL ID：200903001432713263
放熱型半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-074008
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274252
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明は放熱型半導体モジューに関し、特に、複数のパワートランジスタを金属放熱板に設け、リード線でプリント基板に接続させ、この金属放熱板をケースに固定して小型の放熱型を得ることを目的とする。【構成】 本発明による放熱型半導体モジュールは、パワートランジスタ(2)を有する金属放熱板(1)を樹脂部(10)で一体化し、リード線(6)をプリント基板(7)と接続すると共に、金属放熱板(1)をケース(20)に接合させ、これらを締結手段(30)にて一体状とする構成である。
請求項（抜粋）：
金属放熱板(1)上に複数のパワートランジスタ(2)を設け、前記金属放熱板(1)を樹脂部(10)で一体化し、前記樹脂部(10)から突出した前記各パワートランジスタ(2)のリード線(6)をプリント基板(7)に接続すると共に、前記金属放熱板(1)をケース(20)に接合させ、前記ケース(20)、金属放熱板(1)、樹脂部(10)及びプリント基板(7)とを締結手段(30)にて一体状に結合した構成よりなることを特徴とする放熱型半導体モジュール。
IPC (2件)：
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