特許
J-GLOBAL ID：200903001440722638
電子部品装置の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-054871
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252321
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 他の電子部品と同時に実装して、一括してリフロ処理で熱硬化するとともに回路部材同士の電極の電気的導通を得ることが出来、実装工程を簡略化できるとともに、大幅なコスト低減を図ることが可能となる電子部品装置の製造法を提供する。【解決手段】 光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂混合系の接着剤を用いて金バンプ付きチップ1とNi/AuめっきCu回路プリント基板2の接続を以下に示すように行った。接着剤4をNi/AuめっきCu回路プリント基板2のチップ搭載部上に一面に塗布した後、図1に示すようにチップバンプ3とNi/AuめっきCu回路プリント基板電極6の位置あわせを行い、チップをプリント基板上に押し付けながら、プリント基板の斜め上方からUV光を照射しながら搭載し、次いで最高温度180°Cの加熱処理を行う。
請求項（抜粋）：
電子部品搭載用基板に接着剤を形成する工程、電子部品の端子を搭載用基板の端子と対向させて電子部品を搭載用基板に搭載し、搭載すると同時に光照射をする工程、加熱により前記接着剤を硬化する工程を順に備えることを特徴とする電子部品装置の製造法。
Fターム (4件)：
5F044KK01
, 5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044QQ01
