特許
J-GLOBAL ID：200903001441508575
熱溶射したセラミック断熱層のための金属付着層を金属部材に被覆する方法および金属付着層
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334444
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176818
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 セラミック断熱層のための金属付着層を金属部材に被覆する方法を提供する。【解決手段】 第1工程で脂肪および酸化物不含の金属表面が存在するように被覆すべき表面を清浄にし、第2工程で結合剤(3)を基体(2)の金属表面に被覆し、第3工程で結合剤(3)に均一に金属付着粉末(4)を被覆し、第4工程で結合剤(3)に付着粉末(4)より小さい粒度を有するろう粉末(5)を均一に被覆し、かつ結合剤(3)を乾燥後、ろう接のために熱処理する。【効果】 前記付着層は溶射されるセラミック断熱層に対する大きな型締め力を有する。
請求項（抜粋）：
第1工程で脂肪および酸化物不含の金属表面が存在するように被覆すべき表面を清浄にすることにより、熱溶射したセラミック断熱層(6)のための金属付着層を金属部材(1)に被覆する方法において、a)第2工程で結合剤(3)を基体(2)の金属表面に被覆し、b)第3工程で結合剤(3)に均一に金属付着粉末(4)を被覆し、c)第4工程で結合剤(3)に付着粉末(4)より小さい粒度を有するろう粉末(5)を均一に被覆し、かつd)結合剤(3)を乾燥後、ろう接のために熱処理することを特徴とする、熱溶射したセラミック断熱層のための金属付着層を金属部材に被覆する方法。
IPC (3件)：
C23C 4/02
, C23C 4/18
, C23C 28/00
C23C 4/02
, C23C 4/18
, C23C 28/00 A
