特許
J-GLOBAL ID：200903001441883570
フイルムキヤリア用銅合金圧延箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-327051
公開番号（公開出願番号）：特開平5-138206
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、フィルムキャリア用銅合金に必要な導電性を維持しながら強度を向上させることができ、コストダウンを図ることを目的とする。【構成】 本発明のフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法は、酸素含有量が10ppm以下の銅に、Sn,Zr,Agを少なくとも1種類以上,合計で0.01〜0.5重量%含有させた銅合金を鋳造し、熱間圧延によって所定の板厚とした後、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返し行い、加工度90%以上の最終冷間圧延加工によって板厚35μm以下に成型するようにした構成を有する。
請求項（抜粋）：
酸素含有量が10ppm以下の銅に、Sn,Zr,Agを少なくとも1種類以上,合計で0.01〜0.5重量%含有させた銅合金を鋳造し、熱間圧延によって所定の板厚とした後、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返し行い、加工度90%以上の最終冷間圧延加工によって板厚35μm以下に成形することを特徴とするフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法。
IPC (3件)：
B21B 1/40
, C22C 9/00
, C22F 1/08
