特許

J-GLOBAL ID：200903001444934729

半導体素子の実装装置

発明者： 村上 秀樹
出願人/特許権者： 宮城沖電気株式会社 ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263336
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100837
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 従来の実装装置では、半導体素子1個当たりの実装時間が大きく、処理能力が低かった。【解決手段】 第1実装機構5においてリードフレーム1に半導体素子4を順次1個ずつ仮熱圧着し、第2の実装機構bにおいて仮熱圧着された半導体素子4を一括して本熱圧着するようにした。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子を接着テープにより一連のリードフレームに実装する装置において、前記リードフレームを加熱する吸湿防止板と、前記リードフレームに前記半導体素子を順次1個ずつ仮熱圧着する第1実装機構と、前記リードフレームに仮熱圧着されたすべての半導体素子を一括して本熱圧着する第2実装機構と、を備えたことを特徴とする半導体素子の実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/603 C

Fターム (6件)：

5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047FA08 ,  5F047FA52