半導体パッケージ用ハンドリングツールおよび半導体パッケージのリフローノズルセット方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-007383
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217599
出願日： 2001年01月16日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】半田ボール搭載装置からのパッケージ取出工程や、リフローノズルへのパッケージセット工程における作業性および作業効率を向上させる。【解決手段】電極部に半田ボール搭載処理または粘性物塗布処理を施したパッケージ2のハンドリングツール1であって、該ハンドリングツール1は、所定間隔を存して対向する一対の挟持板13A、13Bと、一方の挟持板13Bを他方の挟持板13Aに対して進退自在に支持するスライド支持部(ベース板10、スライド板15、平行キー16等で構成)と、前記一方の挟持板13Bを進退操作するツマミ板20と、前記一方の挟持板13Bを前進方向に付勢するコイルバネ24とを備え、前記ツマミ板20の操作に応じ、前記一対の挟持板13A、13B間でパッケージ2を弾性的に挟持するように構成される。

請求項（抜粋）：

電極部に半田ボール搭載処理または粘性物塗布処理を施した半導体パッケージ用のハンドリングツールであって、該ハンドリングツールは、所定間隔を存して対向する一対の挟持部と、少なくとも一方の挟持部を他方の挟持部に対して進退自在に支持する進退支持部と、前記一方の挟持部を進退操作する進退操作部と、前記一方の挟持部を前進方向に付勢する弾機とを備えて構成され、前記進退操作部の操作に応じ、前記一対の挟持部間で半導体パッケージを弾性的に挟持することを特徴とする半導体パッケージ用ハンドリングツール。

IPC (5件)：

H05K 13/04 , H01L 23/32 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 510 , H05K 13/00

FI (5件)：

H05K 13/04 R , H01L 23/32 , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 510 , H05K 13/00 F

Fターム (9件)：

5E313AB02 , 5E313AB03 , 5E313CC07 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319CD26 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (3件)

バイス装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-242396 出願人：株式会社田中金属
特開平3-171643
特開平3-171643

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