特許

J-GLOBAL ID：200903001447371482

樹脂封止形半導体発光装置

発明者： 小林 信夫
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-002158
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208734
出願日： 2001年01月10日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止形半導体発光装置の放熱性を改善する。【解決手段】 第一のリード端子(1)の端部に形成された素子搭載部(3)の他方の主面(3b)は、樹脂封止体(6)の底面(6a)から露出し且つ基板(8)に当接するため、樹脂封止形半導体発光装置の動作中に半導体発光素子(4)が発生する熱は、樹脂封止体(6)の底面(6a)から露出する素子搭載部(3)の底部から基板(8)に設けられた導体又は空気中に放出され放熱性を改善することができる。

請求項（抜粋）：

相互に離間して配置された第一のリード端子及び第二のリード端子と、前記第一のリード端子及び第二のリード端子の一方の端部に形成された素子搭載部と、該素子搭載部の一方の主面に固着された半導体発光素子と、該半導体発光素子と前記第一のリード端子及び第二のリード端子の他方の端部とを電気的に接続するリード細線と、前記素子搭載部、半導体発光素子及びリード細線とを被覆する樹脂封止体とを備えた樹脂封止形半導体発光装置において、前記素子搭載部の他方の主面は、前記樹脂封止体の底面から露出することを特徴とする樹脂封止形半導体発光装置。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/48

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/48 F ,  H01L 23/36 A

Fターム (13件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109DB03 ,  4M109DB14 ,  4M109GA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB09 ,  5F036BE01 ,  5F041AA33 ,  5F041DA18 ,  5F041DA26 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55