特許
J-GLOBAL ID：200903001448632310
基板熱圧着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171269
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030237
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 ヒータチップと基板との平行度の調整を不要として、基板間の熱圧着による接合を均一に行なえるようにする。【構成】 駆動ユニット3に支軸4を介して固定ブロック22を昇降可能に取り付け、固定ブロック22に段付ネジ23を介してヒートシンク24を垂下する。固定ブロック22及びヒートシンク24の前後にそれぞれ円弧状の対向面を有するベアリングホルダ28、30を固定し、対向面間にボールベアリング保持部材35を装着する。そして段付ネジ23に装着されたコイルバネ27により、ボールベアリングを介してヒートシンク24を固定ブロック22に押圧し、ヒートシンク24に取り付けられたヒータチップ10を固定ブロック22に対して回動可能とする。
請求項（抜粋）：
駆動部材に支軸を介して昇降可能に取り付けられた昇降部材と、前記昇降部材の先端に相互に電気的に絶縁されて固定された1対のチップホルダと、前記1対のチップホルダにそれぞれ両端が取り付けられたヒータチップとを備え、前記ヒータチップを積層された複数枚の基板に押圧して熱圧着する基板熱圧着装置において、前記昇降部材を前記支軸の軸方向に2分割し、上部昇降部材を前記支軸に固定し、下部昇降部材に前記1対のチップホルダを介して前記ヒータチップの両端を固定し、前記下部昇降部材を前記上部昇降部材に前記ヒータチップの表面に対して平行の方向に回動可能に取り付けたことを特徴とする基板熱圧着装置。
IPC (6件)：
H05K 3/32
, B29C 65/02
, H05K 3/36
, H05K 3/46
, B29L 9:00
, B29L 31:34
