特許
J-GLOBAL ID：200903001450832881
半導体ウエハの移載装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281409
公開番号（公開出願番号）：特開平6-127629
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：
【要約】【目的】 この発明はウエハキャリアに所定のピッチ間隔で保持された半導体ウエハを異なるピッチ間隔で石英ボ-トに移載する作業を自動的に行うことができるようにした移載装置に関する。【構成】 ウエハキャリア5に所定のピッチ間隔で収容された半導体ウエハSを石英ボ-ト51に異なるピッチ間隔で移載する移載装置において、上記半導体ウエハをスライド自在に保持する保持溝15aが形成された複数の保持体15を有し、これら保持体は連結体13によって平行な状態で連結されているとともに、この連結体と保持体との連結角度を変えることで平行状態を維持してピッチ間隔の調節自在であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ウエハキャリアに所定のピッチ間隔で収容された半導体ウエハを石英ボ-トに異なるピッチ間隔で移載する移載装置において、上記半導体ウエハをスライド自在に保持する保持溝が形成された複数の保持体を有し、これら保持体は連結体によって平行な状態で連結されているとともに、この連結体と保持体との連結角度を変えることで平行状態を維持してピッチ間隔の調節自在であることを特徴とする半導体ウエハの移載装置。
IPC (4件)：
B65G 1/07
, B65G 49/07
, H01L 21/22
, H01L 21/68
