特許
J-GLOBAL ID：200903001451961278

パッケージ用ガラス及びその製造方法

発明者：
相楽 弘治

相楽 弘治 について


出願人/特許権者：
ホーヤ株式会社

ホーヤ株式会社 について


代理人 (1件)： 塩澤 寿夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025282
公開番号（公開出願番号）：特開平7-237933
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】 放射性同位元素のうち特にU(ウラン)のガラスへの混入及び白金ブツのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ用ガラスの製造方法並びにU及び白金ブツのガラスの含有量が少なく、高い耐候性及び耐ソラリゼーション性とアルミナセラミックバッケージとの封着性も良好な半導体パッケージ用として有用なガラスの提供。【構成】 少なくとも原料バッチの溶融ガラス化を耐火物製の容器内で行うパッケージ用ガラスの製造方法。Uの含有量が5ppb以下であり、かつThの含有量が20ppb以下であるホケイ酸ガラスであるパッケージ用ガラス。例えば、重量%表示で、SiO2 が50〜78%、B2 O3 が5〜25%、Al2 O3 が0〜8%、Li2 Oが0〜5%、Na2 Oが0〜18%、K2 Oが0〜20%、但し、Li2 O+Na2 O+K2 Oが5〜20%からなるホケイ酸ガラスであり、上記成分の含有量が少なくとも80%以上であり、熱膨張係数が45〜75×10-7K-1であるガラス。
請求項（抜粋）：
少なくとも原料バッチの溶融ガラス化を耐火物製の容器内で行うことを特徴とするパッケージ用ガラスの製造方法。
IPC (6件)：
C03C 8/24 ,  C03B 5/08 ,  C03C 3/089 ,  C03C 3/091 ,  C03C 8/02 ,  H01L 23/10
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 特開平2-141438
  • 特開平2-267136
  • 特開平4-219342
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