特許

J-GLOBAL ID：200903001453673326

光造形物の余剰硬化厚さ補正方法および装置

発明者： 小澤 雅彦 ,  後藤 典雄 ,  森谷 真寿美 ,  大久保 賢勉 ,  遠藤 敏朗
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276475
公開番号（公開出願番号）：特開平7-125079
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】本発明はレーザ照射により紫外線硬化樹脂を硬化させ立体樹脂モデルを作成する光造形方法および装置に係り、その目的は、レーザ透過光による余剰硬化厚さを補正することで寸法精度に優れた光造形物を提供するための方法および装置を提供することにある。【構成】造形物のオーバーハング部底面を透過したレーザの漏れ光が、オーバーハング部底面の未硬化樹脂を硬化することで生じる余剰硬化厚さを、三次元の形状データあるいは積層用の等高線データであらかじめ補正する光造形方法。

請求項（抜粋）：

紫外線硬化樹脂にレーザを照射し硬化させ、該硬化物を積層していくことで光造形モデルを作成する光造形方法において、造形物のオーバーハング部底面を透過したレーザの漏れ光が、オーバーハング部底面の未硬化樹脂を硬化することで生じる余剰硬化厚さを、三次元の形状データあるいは積層用の等高線データであらかじめ補正することを特徴とする光造形方法。

IPC (3件)：

B29C 67/00 ,  B29C 35/08 ,  B29K105:24

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光造形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-217654   出願人：三洋電機株式会社