電子部品実装構造体およびその製造方法並びに無線ICカードおよびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-317510
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151057
出願日： 1998年11月09日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体素子、モジュール基板、表示素子等の電子部品とシート上にパターニングされた配線導体との間の接続実装を簡単なプロセスで接続信頼性を向上させて実現して高歩留まりで、且つ低コストで製造することができるようにした電子部品実装構造体およびその製造方法並びに無線ICカードおよびその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、電子部品10の電極パッド上に形成した先端の尖ったバンプにより、配線シート基体21上に配線導体22をパターニングして構成した配線シート20における配線導体の接続部分を破壊貫通させてバンプと配線導体の接続部分とを相互拡散して接合接続させ、前記電子部品と前記配線シートの間を封止樹脂で充填して構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極パッド上に形成したバンプにより、配線シート基体上に配線導体をパターニングして構成した配線シートにおける配線導体の接続部分を破壊貫通させてバンプと配線導体の接続部分とを接続させて構成したことを特徴とする電子部品実装構造体。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01L 21/60 311 , H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 1/18 J , H01L 21/60 311 S , H05K 3/32 Z

Fターム (25件)：

5E319AA03 , 5E319AC02 , 5E319BB01 , 5E319BB11 , 5E319CD13 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336BB11 , 5E336BB15 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336CC51 , 5E336CC55 , 5E336EE15 , 5F044KK02 , 5F044KK17 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL15 , 5F044QQ02 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19

前のページに戻る