特許
J-GLOBAL ID：200903001462479400
導電接続部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-175143
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353948
出願日： 2004年06月14日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】ウィスカの発生の少ないPbフリー半田を用いた導電接続部材、特に電気的接続を得るために嵌合して使われる導電接続部材を提供する。【解決手段】絶縁性のベース部材1とこのベース部材1上に形成された導体層2とを有して構成された基板4と、この導体層2上に形成されたPbフリー半田層3とを備え、前記基板4は前記Pbフリー半田層3に外部から荷重が加えられた時に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成されたものであり、導電接続部材はPbフリー半田層3の内部応力を小さくし、ウィスカの発生を抑えることができる。【選択図】図1
請求項１：
絶縁性のベース部材とこのベース部材上に形成された導体層とを有して構成された基板と、この導体層上に形成されたPbフリー半田層とを備え、前記基板は前記Pbフリー半田層に外部から荷重が加えられた時に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された導電接続部材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319GG05
