半導体装置およびその検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167678
公開番号（公開出願番号）：特開平10-019981
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】製品検査の信頼性を向上させると共に、製品不良検出率の向上を図る。【解決手段】発振回路の出力信号を2N倍の分周回路即ちF/F2,3に入れ、その出力をリード10に接続し、その分周回路のリセット入力をリード9に持つ構成の半導体集積回路の発振子付加による検査方法において、LSIテスタのロジックテスト機能を利用し、LSIテスタのテスト周期RATEを発振子発振周期Tの2N倍に、ストローブをT〜N*T範囲に設定して、ロジックテストを行う(但し、Nは2以上)。

請求項（抜粋）：

発振回路の一部を構成する回路素子と、この回路素子の出力を取り出すバッファと、前記バッファの出力をクロック信号として動作させる論理回路とを、半導体基板に集積した半導体装置において、前記バッファの出力を分周する分周回路を前記半導体基板に設け、前記分周回路で分周された出力を外部に導出するリードを設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

G01R 31/28 , H03B 5/36 , H03K 3/02

FI (3件)：

G01R 31/28 V , H03B 5/36 , H03K 3/02 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-156388
特開平3-152486
特開平4-095785

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