特許

J-GLOBAL ID：200903001464897625

半導体集積回路

発明者： 本田 隆
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-285898
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110992
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 不使用入力パッドにボンディングを施して外部電源で電圧を固定する必要がない、半導体集積回路を提供する。【解決手段】 入力パッド110と初段入力ゲートとの間に入力回路設け、この入力回路に、判定部130と切り換え部140を設ける。判定部130は、入力パッド110の電位によってこの入力パッド110に対するボンディングの有無を判定する。切り換え部140は、判定部130が「ボンディング無し」と判断したときは、初段入力ゲートに対してローレベル信号を出力し、判定部130が「ボンディング有り」と判断したときは、初段入力ゲートと入力パッド110とを接続する。

請求項（抜粋）：

入力パッドと初段入力ゲートとの間に入力回路を設けた半導体集積回路であって、この入力回路が、前記入力パッドの電位によって、この入力パッドに対するボンディングの有無を判定する判定部と、この判定部が「ボンディング無し」と判断したときは前記初段入力ゲートに対して第1レベルの電位を出力し、前記判定部が「ボンディング有り」と判断したときは前記初段入力ゲートと前記入力パッドとを接続する切り換え部と、を備えることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 27/04 E ,  H01L 27/04 M

Fターム (5件)：

5F038CD02 ,  5F038DT05 ,  5F038DT08 ,  5F038DT18 ,  5F038EZ20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-028442   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-028442   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社