特許

J-GLOBAL ID：200903001468499330

素子の組み付け方法

発明者： 鵜川 和久
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248985
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077434
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 ベース基板に高精度に素子を組み付けることができる素子の組み付け方法を提供する。【解決手段】 発光素子5が搭載されるベース基板1の搭載面1aに、導電ペースト2と紫外線硬化型の樹脂3を塗布する第1の工程と、発光素子5の上面5aをチャック6で吸着保持しつつ、その発光素子5を、搭載面1aから浮かせた状態で導電ペースト2と樹脂3の上に位置決めして載せ、その状態で紫外線照射による樹脂3の仮硬化によって発光素子5を仮付けする第2の工程と、樹脂3を紫外線照射によって本硬化させたのち、加熱処理によって導電ペースト2を硬化させる第3の工程とによって発光素子5をベース基板1に組み付ける。

請求項（抜粋）：

素子が搭載されるベース基板の搭載面に、導電ペーストと紫外線硬化型の樹脂を塗布する第1の工程と、前記素子の上面をチャックで吸着保持しつつ、その素子を、前記搭載面から浮かせた状態で前記導電ペーストと前記樹脂の上に位置決めして載せ、その状態で紫外線照射による前記樹脂の仮硬化によって前記素子を仮付けする第2の工程と、前記樹脂を紫外線照射によって本硬化させたのち、加熱処理によって前記導電ペーストを硬化させる第3の工程とを有する素子の組み付け方法。

Fターム (9件)：

5F047AA17 ,  5F047BA24 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047CA08 ,  5F047FA08 ,  5F047FA22