プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207024
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051105
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】高解像性を有するエッチングレジスト層を得ることができ、かつレーザ直接描画法に対応することができ、作業性に優れたプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】サブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法において、スルーホールを穴埋めインキで充填後、積層板上にアルカリ可溶性樹脂層、熱溶融性微粒子層を形成し、次いで配線部の該熱溶融性微粒子層を溶融定着させ、不要部分のアルカリ可溶性樹脂層と熱溶融性微粒子層を除去してエッチングレジスト層を形成するか、もしくはスルーホールを形成した積層板にアルカリ可溶性ドライフィルムを張り合わせ、次いで、熱溶融性微粒子層を形成し、配線部の該熱溶融性微粒子層を溶融定着させ、不要部分のアルカリ可溶性ドライフィルムと熱溶融性微粒子層を除去してエッチングレジスト層を形成する。熱溶融性微粒子層の溶融定着にレーザを用いることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホール内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次いで配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該エッチングレジスト層で被覆されていないめっき導電層および導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存するエッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製造方法において、スルーホール内部を穴埋めインキで充填した後、めっき導電層上にアルカリ可溶樹脂層と熱溶融性微粒子層をこの順に形成し、続いて配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶樹脂層を除去することによってエッチングレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 , H05K 3/42 620

FI (3件)：

H05K 3/06 E , H05K 3/06 J , H05K 3/42 620 A

前のページに戻る