特許
J-GLOBAL ID：200903001469931759
パーティクル検査装置およびその検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139734
公開番号（公開出願番号）：特開平6-347415
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の製造工程中での障害となる半導体ウェーハ裏面のパーティクルの検査を可能とする。【構成】半導体ウェーハ上に集光した光を入射する光源と半導体ウェーハからの反射及び散乱光を検出する検出器を備える検出部からの、半導体ウェーハ裏面上のマップデータをフーリエ変換部にてフーリエ変換する。半導体ウェーハ裏面には周期的な凹凸が存在し、この裏面からの反射光によるノイズはフィルタ5により除去,分離される。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハ上に集光した光を入射する光源と、前記半導体ウェーハからの反射及び散乱光を検出する検出器と、前記半導体ウェーハ全面を操作するための手段を有し、前記半導体ウェーハ全面からの検出光のデータをフーリエ変換する手段とを有するパーティクル検査装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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