特許
J-GLOBAL ID：200903001471917097
多層ガラス基板及び、その切断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240876
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064029
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 反射ミラー素子を構成する為の多層ガラス基板を切断する際にその表面を汚染する粘着テープ及び、消耗品であるカッターを使用せず、もって低価格な反射ミラー素子を提供することを目的とする。【解決手段】 ガラス基板の少なくとも一方の主面に一層以上の薄膜を設けた多層ガラス基板に亀裂を形成する方法に於いて、前記薄膜の表面にレーザビームを照射して該薄膜を切断した後、該切断の軌跡を辿るようにレーザビームをガラス基板に直接的に照射してすることにより、カッターを使用することなくスクライブラインの形成が可能となり、且つ、レーザビームによるスクライブラインの形成時には薄膜の溶解が生じない為、多層ガラス基板の加工コストを減少させ、もって反射ミラー素子の低価格化が実現される。
請求項（抜粋）：
ガラス基板の少なくとも一方の主面に一層以上の薄膜を設けた多層ガラス基板にスクライブラインを形成する方法に於いて、前記薄膜の表面にレーザビームを照射して該薄膜を切断した後、該切断の軌跡を辿るようにレーザビームをガラス基板に直接的に照射してスクライブラインを形成することを特徴とする多層ガラス基板の切断方法。
IPC (4件)：
C03B 33/023
, B23K 26/00
, B28D 5/00
, C03B 33/09
C03B 33/023
, B23K 26/00 D
, B28D 5/00 Z
, C03B 33/09
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069CA11
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CB06
, 4E068DA11
, 4G015FA01
, 4G015FA06
, 4G015FA07
, 4G015FB02
, 4G015FC10
