特許

J-GLOBAL ID：200903001475123648

研磨布及び平面研磨装置

発明者： 伊藤 史隆 ,  西原 浩巳 ,  平田 博信
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031329
公開番号（公開出願番号）：特開平11-226861
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】 一つの回転定盤を用いて高い平面精度を備えた被加工面を得ることができる研磨布及び平面研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨布1は、その表面部分が、中心側の円形の構成部分11及び外周側のリング状の構成部分12から構成され、これらの構成部分11及び構成部分12は、互いに隣接して同心円状に配置されている。中心側の構成部分11は一層または二層構造の発泡ポリウレタンで構成され、相対的に弾性率が低く、これに対して、外周側の構成部分12は不織布で構成され、相対的に弾性率が高い。シリコンウエハ5の研磨の際、先ず、中心側の構成部分11を用いて、主研磨である一次ポリッシングが行われ、次いで、外周側の構成部分12を用いて、仕上研磨である二次ポリッシングが行われ、シリコンウエハ5の表面のマイクロスクラッチ等が除去される。

請求項（抜粋）：

平板状の被加工物を研磨する際に回転定盤の表面に貼り付けられて使用される研磨布であって、その表面を、互いに材質が異なる複数の構成部分から構成するとともに、これらの各構成部分を互いに隣接させて同心円状に配置したことを特徴とする研磨布。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F